پردازندههای اگزینوس سامسونگ سالها به دلایل نادرست، به خصوص در مورد گرما، زیر ذرهبین بودهاند. اما این شرکت هنوز هم بیحرکت نمانده است. جزئیات جدید نشان میدهد که سامسونگ اکنون در حال آزمایش تغییر دیگری در بستهبندی است که هدف آن خنکتر نگه داشتن تراشههایش و نازکتر نگه داشتن دستگاهها است.
تراشههای اخیر اگزینوس، از جمله اگزینوس ۲۶۰۰ که به زودی عرضه میشود، از بستهبندی سطح ویفر با خروجی فن (FOWLP) استفاده میکنند. این امر اتصالات کلیدی را به خارج از قالب اصلی منتقل میکند و به کاهش تمرکز گرما کمک میکند. سامسونگ همچنین یک لایه نازک مسی Heat Path Block (HPB) اضافه میکند تا سرعت دفع گرما از خود پردازنده را افزایش دهد.
با این حال، هنوز یک نکته وجود دارد. در طراحیهای فعلی، هم رم و هم HPB روی پردازنده قرار میگیرند. این بدان معناست که HPB عمدتاً به خنک کردن CPU و GPU کمک میکند، در حالی که حافظه که آن هم تحت بار گرم میشود، به اندازه کافی سود نمیبرد.
گام بعدی گزارش شده سامسونگ، طرح بستهبندی پهلو به پهلو (SbS) است. به جای چیدن عمودی اجزا، پردازنده و رم در کنار یکدیگر قرار میگیرند. سپس لایه HPB هر دو را میپوشاند و اجازه میدهد گرما به طور مساوی در سراسر بستهبندی پخش شود.
این چیدمان میتواند عملکرد حرارتی را به طور کلی بهبود بخشد. همچنین ارتفاع عمودی بستهبندی تراشه را کاهش میدهد که ممکن است به سازندگان دستگاه کمک کند تا تلفنهای باریکتری بسازند.
نقطه ضعف آن فضا است. طرحبندی پهلو به پهلو به فضای افقی بیشتری نیاز دارد، به این معنی که ممکن است PCB برای ایجاد فضا برای ماژولهای دوربین نیاز به بازسازی داشته باشد.
با این اوصاف، تلفنهای تاشو سامسونگ میتوانند در مراحل اولیه باشند. این دستگاهها از قبل نازکی را در اولویت قرار دادهاند و تمایل دارند که عرض داخلی بیشتری برای کار داشته باشند.
اگر همه چیز سر جای خود قرار بگیرد، رویکرد SbS میتواند به زودی در پرچمداران گلکسی ظاهر شود. این نشانه دیگری است که سامسونگ هنوز در تلاش است تا فاصله خود را با تراشههای رقیب کاهش دهد.
