گلکسی زد فولد ۸ به لطف طراحی جمعوجور خود توانسته توجه زیادی را جلب کند. این گوشی در میان کاربران نیز محبوبیت زیادی پیدا کرده و پیشفروش آن به رکوردهای جدیدی رسیده است. بااینحال، بهزودی رقیب مستقیمی برای آن وارد بازار خواهد شد. شیائومی نیز در کنار اپل در حال آمادهسازی یک گوشی تاشوی عریض است که ماه آینده معرفی خواهد شد.
شیائومی امروز اعلام کرد که Xiaomi ۱۸ Fold را در سپتامبر ۲۰۲۶ در چین عرضه خواهد کرد. گوشی تاشوی جدید از فرمفکتوری کوتاه و عریض، مشابه گلکسی Z Fold ۸، بهره میبرد و به پردازنده اختصاصی شیائومی با نام Xring O3 مجهز خواهد شد. شیائومی ادعا میکند این تراشه پرچمدار جدید حتی عملکرد بهتری نسبت به Snapdragon ۸ Elite Gen ۵ ارائه میدهد.
اگرچه اطلاعات زیادی درباره سختافزار گوشی تاشوی جدید منتشر نشده، شیائومی مشخصات کاملی از تراشه جدید خود ارائه کرده است. Xring O3 با استفاده از فرایند ساخت ۳ نانومتری TSMC تولید شده و از ساختار پردازنده ۱۰ هستهای بهره میبرد. این تراشه برخلاف طراحیهای معمول، هستههای کممصرف با تمرکز بر بهرهوری انرژی ندارد و از رویکرد عملکردمحور مشابه طراحی جدید مدیاتک پیروی میکند.
- پردازنده مرکزی: ۱۰ هسته شامل ۲ هسته C1-Ultra با فرکانس ۴.۳۵ گیگاهرتز، ۴ هسته C1-Premium با فرکانس ۳.۶۸ گیگاهرتز و ۴ هسته C1-Pro با فرکانس ۳.۱۵ گیگاهرتز
- پردازنده گرافیکی: پردازنده گرافیکی ۱۶ هستهای G2-Ultra NX
- پردازنده عصبی: NPU چهار هستهای کممصرف با توان پردازش ۲۰۰ تریلیون عملیات در ثانیه (TOPS) برای وظایف هوش مصنوعی
- پشتیبانی از حافظه: رم LPDDR6
- فرایند ساخت: ۳ نانومتری TSMC
- بنچمارکها: کسب امتیاز ۵.۲۲ میلیون در AnTuTu و امتیاز ۳۹۴۵ در بخش تکهستهای و ۱۵۲۲۱ در بخش چندهستهای Geekbench
تراشه Xring O3 همچنین قرار است در تبلت پرچمدار آینده شیائومی، یعنی Xiaomi Mi Pad ۹ Pro Max، استفاده شود که عرضه آن برای ماه سپتامبر برنامهریزی شده است.
در حال حاضر مشخص نیست که آیا هر یک از این دو محصول در بازار جهانی نیز عرضه خواهند شد یا خیر. بااینحال، جالب خواهد بود که ببینیم Xiaomi ۱۸ Fold در برابر گلکسی Z Fold ۸ و آیفون اولترا که شایعاتی درباره آن منتشر شده، چه عملکردی خواهد داشت.
