آیفون ۱۹ از فناوری پیشگامانه‌ی HBM و TSV موبایل استفاده خواهد کرد

آیفون بیستمین سالگرد، دستگاهی ویژه و متفاوت از هر چیزی خواهد بود که تاکنون دیده‌ایم، زیرا این شرکت در حال کار بر روی فناوری‌های مختلف برای جشن گرفتن دو دهه از پرچمدار خود است. در حالی که این دستگاه از نظر طراحی، شگفتی مهندسی خواهد بود، اپل همچنین در حال توسعه فناوری‌های جدیدی است که عملکرد دستگاه را افزایش می‌دهد. اکنون گزارش شده است که آیفون ۲۰۲۷ از یک فناوری حافظه پیشرفته هوش مصنوعی برای عملکرد بهتر استفاده خواهد کرد.

طبق گزارش ETNews، انتظار می‌رود آیفون بیستمین سالگرد اپل دارای حافظه پهنای باند موبایل (HBM) باشد، نوعی DRAM که تراشه‌های حافظه را به صورت عمودی روی هم قرار می‌دهد و آنها را از طریق اتصالات عمودی به نام Through-Silicon Vias (TSV) به هم متصل می‌کند. هدف از این چیدمان، افزایش سرعت انتقال سیگنال است که در نهایت به آن امکان می‌دهد عملکرد بهتری نسبت به روش‌های مرسوم ارائه دهد.

HBM معمولاً در سرورهای هوش مصنوعی استفاده می‌شود، که نام خود را از آن گرفته است، و توانایی پشتیبانی از پردازش هوش مصنوعی را در کنار پردازنده‌های گرافیکی دارد. HBM یک فناوری برای موبایل است که در ارائه توان عملیاتی بالاتر داده‌ها و در عین حال مصرف انرژی بسیار بهینه تخصص دارد. همچنین به تراشه‌های رم اجازه می‌دهد تا اندازه قابل توجهی کوچکتر باشند که می‌تواند مزایای بیشتری به همراه داشته باشد، به خصوص با نازک‌تر شدن مدل‌های آیفون آینده.

سری آیفون ۱۹ بهتر از همیشه

شرکت Apple Intelligence آناتومی سخت‌افزار سنتی درون آیفون را تغییر داده است، زیرا این شرکت قصد دارد قابلیت‌های روی دستگاه را افزایش دهد. ETNews ادعا می‌کند که اتصال HBM موبایل در واحدهای پردازنده گرافیکی آیفون ۲۰۲۷ به دستگاه‌ها این امکان را می‌دهد که دقیقاً به این هدف دست یابند. این فناوری، پس از تکمیل در طول زمان، می‌تواند به مدل‌های زبانی بزرگ اجازه دهد تا بدون آسیب رساندن به عمر باتری یا افزایش تأخیر، به صورت محلی روی دستگاه اجرا شوند.

تامین‌کنندگان حافظه اپل، سامسونگ الکترونیکس و SK Hynix، در حال حاضر در حال توسعه این فناوری برای این شرکت هستند و قرار است در سال ۲۰۲۷، احتمالاً در بیستمین سالگرد آیفون، بخشی از آن باشد. در حالی که هر دو تأمین‌کننده روی نسخه‌های خود از این فناوری کار می‌کنند، سامسونگ از روشی برای بسته‌بندی به نام Vertical Cu-post Stack (VCS) استفاده می‌کند، در حالی که SK Hynix از روشی به نام Vertical wire Fan-Out (VFO) استفاده می‌کند و هر دو تأمین‌کننده قصد دارند تولید انبوه را سال آینده آغاز کنند.

توجه داشته باشید که این فناوری در حال حاضر بسیار گران است و می‌تواند به هزینه مدل‌های آیفون ۱۹ بیفزاید. اکنون دلایل زیادی برای اپل وجود دارد که افزایش قیمت قابل توجهی را برای مدل‌های آیفون ۲۰۲۷ اعمال کند، اما به محض در دسترس قرار گرفتن اطلاعات بیشتر، جزئیات بیشتری را در مورد این سناریو به اشتراک خواهیم گذاشت.